开关电源的最小功率取决于多种因素,包括设计要求、应用场景以及技术限制等。在实际应用中,开关电源的功率范围可以从几毫瓦(mW)到几千瓦(kW),甚至更高。以下是关于开关电源最小功率的一些讨论。 开关电源是现代电子设备中广泛使用的一种电源类型,它通过高效的开关转换过程将输入的交流电(AC)或直流电(DC)转换为稳定的直流输出。了解开关电源的四个基本常识,有助于我们更好地应用和维护这类电源设备。以下是关于开关电源的四个基本常识的介绍。 交流电(AC)转直流电(DC)是电力电子领域中的一个基本转换过程,广泛应用于各种电子设备和工业系统中。实现这一转换的元件主要包括变压器、整流器和滤波器。 在电子设备和电路中,电源负极和GND(接地)是两个基本概念,它们在电路设计和功能实现中扮演着重要角色。尽管它们都与电路的“零电位”有关,但它们之间存在一些区别。 在开关电源的设计和应用中,COM端(Common端)通常指的是公共端或接地端。COM端的正确接法对于电源的正常工作和安全性至关重要。关于COM端是否接负极,这取决于电源的设计和应用场景。 开关电源工程师是电力电子领域的重要职位,负责设计、开发和维护开关电源产品。然而,近年来有一种观点认为从事开关电源工程师的人数有所减少,这可能与以下几个因素有关。 |
开关电源五大设计性能关注点,你都知道吗?19
开关电源一直是电子行业里非常热门的技术,虽然它的性能并不能对我们日常生活的改变带来天翻地覆的变化,而它的发展趋势又是电子产品设计师和商家所关注的问题之一,新的产品必然会带动更多的商家订单和客户消费。根据市场开关电源的现状和发展,总结出五大设计性能关注焦点,下面一一为大家解析。 关注点之一:高频磁与同步整流技术的革新 在电源系统中我们会应用大量磁元件,高频磁元件的材料、结构和性能都不同于工频磁元件,有许多问题需要研究。而我们在性能上对高频磁元件所用磁性材料有一定的要求,其中损耗小,散热性能好是基本的要求,只有达到这样的标准才能做到产品的优化,磁性能才会优越。适用于兆赫级频率的磁性材料是用户的一大关注点,纳米结晶软磁材料也已得到开发应用。 然后在拥有了高频化技术之后,提高开关电源的效率是技术的另一难题,这就要求我们技术设计人员必须开发和应用软开关技术。而这种软开关技术的研究已经成为行业的多年来的科研热点,得到越来越多的设计者们的关注。 我们看过这样的技术,如同步整流SR技术,即以功率MOS管反接作为整流用开关二极管,代替萧特基二极管(SBD)。这个设计可降低管压降,从而提高电路效率。这就是我们在对于低电压、大电流输出的软开关变换器,我们想方设法降低开关的通态损耗,进一步提高其效率的措施。 关注点之二:开关电源的功率密度的改进 提高开关电源的功率密度,使之小型化、轻量化,是设计者的关注之一。电源的小型化、减轻重量对便携式电子设备(如移动电话,数字相机等)尤为重要,设计者们将通过三种方案来做到降低开关电源的功率密度。 第一种方案是实现高频化。为了实现电源高功率密度,必须提高PWM变换器的工作频率、从而减小电路中储能元件的体积重量。 第二种方案是采用新型电容器。减小电力电子设备的体积和重量,必须设法改进电容器的性能,提高能量密度,并研究开发适合于电力电子及电源系统用的新型电容器,要求电容量大、等效串联电阻ESR小、体积小,做到新型电容器的体积缩小作用。 第三种方案是应用压电变压器的改进。应用压电变压器可使高频功率变换器实现轻、小、薄和高功率密度。压电变压器利用压电陶瓷材料特有的“电压-振动”变换和“振动-电压”变换的性质传送能量,其等效电路如同一个串并联谐振电路,进行应用压电变压器的改进。 关注点之三:功率半导体器件性能 早在上世纪末,Infineon公司推出了冷mos管,它采用“超级结”(Super-Junction)结构,又称超结功率MOSFET。工作电压在600V~800V,通态电阻几乎降低了一个数量级,仍保持开关速度快的特点,是一种有发展前途的高频功率半导体电子器件。 就在这种很有前途的高频功率半导体电子器件IGBT刚出现时,电压、电流额定值只有600V、25A。很长一段时间内,耐压水平限于1200V~1700V,经过长时间的探索研究和改进,现在IGBT的电压、电流额定值已分别达到3300V/1200A和4500V/1800A,高压IGBT单片耐压已达到6500V,一般IGBT的工作频率上限为20kHz~40kHz,基于穿通(PT)型结构应用新技术制造的IGBT,可工作于150kHz(硬开关)和300kHz(软开关),大大提高了应用性能。 我们看到的IGBT技术进展实际上是通态压降,快速开关和高耐压能力三者的折中。随着工艺和结构形式的不同,IGBT在20年历史发展进程中,分别是穿通(PT)型、非穿通(NPT)型、软穿通(SPT)型、沟漕型和电场截止(FS)型。 碳化硅SiC是功率半导体器件晶片的理想材料,其优点是:禁带宽、工作温度高(可达600℃)、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、PN结耐压高等,有利于制造出耐高温的高频大功率半导体电子元器件。由此我们不难看出碳化硅将是21世纪最可能成功应用的新型功率半导体器件材料,它的出现将大大改进我们原有的产品设计性能。 关注点之四:分布电源结构 在说到分布电源结构之前我们先说一下分布电源系统, 现在分布电源系统有两种结构类型有两级结构和三级结构两种类型。分布电源系统适合于用作超高速集成电路组成的大型工作站(如图像处理站)、大型数字电子交换系统等的电源,它有着可实现DC/DC变换器组件模块化、容易实现N+1功率冗余、易于扩增负载容量、可降低48V母线上的电流和电压降、容易做到热分布均匀、便于散热设计、瞬态响应好,可在线更换失效模块等优点。 关注点之五:PFC变换器 由于AC/DC变换电路的输入端有整流元件和滤波电容,在正弦电压输入时,单相整流电源供电的电子设备,电网侧(交流输入端)功率因数仅为0.6~0.65。采用PFC(功率因数校正)变换器,网侧功率因数可提高到0.95~0.99,输入电流THD小于10%。既治理了电网的谐波污染,又提高了电源的整体效率。这一技术称为有源功率因数校正APFC单相APFC国内外开发较早,技术已较成熟;三相APFC的拓扑类型和控制策略虽然已经有很多种,但还有待继续研究发展。 一般高功率因数AC/DC开关电源,由两级拓扑组成,对于小功率AC/DC开关电源来说,采用两级拓扑结构总体效率低、成本高。 如果对输入端功率因数要求不特别高时,将PFC变换器和后级DC/DC变换器组合成一个拓扑,构成单级高功率因数AC/DC开关电源,只用一个主开关管,可使功率因数校正到0.8以上,并使输出直流电压可调,调整后的直流电压就促进了PFC变换器的应用性能,最终实现总体的效率提高,成本降低。
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